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招聘｜上海高性能集成电路设计中心招聘简章
发布时间：2026-10-14 查看次数：1
上海高性能集成电路设计中心成立于 2003 年，是上海市科学技术委员会下属的事业单位，是工业和信息化部认定的集成电路设计企业。主要从事国产高性能处理器的研发，服务于国家信息安全战略，推动信息产业自主可控发展。
待遇
环境：完备的高端 CPU 设计与验证工作环境
培训：系统的入职培训
福利：五险一金、餐费补助、交通补助、福利体检等
休假：周末双休、带薪年假、婚假、孕产假、哺乳假等一切法律规定的假期
住房：员工宿舍或住房补贴等
其他待遇：环境明净的食堂，享有良好的生活保障
招聘岗位
招聘要求
- 本科及以上学历，且最高学历毕业院校为 “双一流” 建设高校或 “211 工程” 高校或 “985 工程” 高校，有志于在技术领域发展，自我提升意愿高，有实践经验者或工作经验者优先。
- 有良好的团队合作精神和沟通能力，学习与创新能力突出。
- 英语熟练，能快速阅读英语专业文献。
- 身体健康，无重大疾病史。
芯片设计前端逻辑设计工程师
专业：计算机、集成电路等专业
具备计算机体系结构、Verilog 编程、逻辑综合技能;
岗位职责：
- 处理器或专用集成电路架构设计，完成微架构设计文档撰写;
- RTL 逻辑实现：使用 Verilog 或 SystemVerilog 进行 RTL 代码撰写;
- 逻辑验证与仿真：搭建模块级测试平台(Testbench)，编写断言(psl)，进行功能仿真(simulation);
- 逻辑综合与时序分析：配合后端团队，进行逻辑综合(Synthesis)，分析时序报告，关键路径时序优化。
核心模拟验证 / 芯片模拟验证
专业：计算机、集成电路、电子信息、微电子、通信工程等相近专业
熟练 Linux 命令操作，能熟练使用 VCS 模拟验证工具，熟悉 Verilog、SystemVerilog、Python、Perl 等语言。
岗位职责：
- 参与前端模拟验证，包括测试激励编写、功能验证、性能测试及门级仿真等;
- 参与日常回归测试，包括回归结果回收、错误初步分析、覆盖率结果统计等
硬仿 / FPGA 系统仿真验证
专业：计算机、集成电路、电子信息、微电子、通信工程等相近专业
熟练 Linux 命令操作，能熟练使用 VCS 模拟验证工具，熟悉 Verilog、SystemVerilog、Python、Perl 等语言。有硬仿或 FPGA 实践经验者优先。
岗位职责：
- 参与硬仿 / FPGA 验证平台的构建与调试。
- 需要支撑智能芯片组全片级与系统级互连的硬仿 / FPGA 验证平台构建与调试。
后端物理设计工程师
专业：微电子、集成电路设计、电子信息工程、通讯工程、计算机、自动化等
- 具备数字电路基础，了解数字后端基本流程
- 熟悉 linux 操作平台，掌握一种脚本语言，具有一定的编程能力
- 熟悉数字后端的 Synopsys、Cadence、Mentor 等主流后端 EDA 工具的优先
- 有 AI 辅助开发经验的优先
岗位职责：
- 负责数字芯片后端物理设计，RTL->GDS 的后端全流程设计，STA 时序分析，定位及时序修复，物理验证包含 DRC、LVS 等定位及修复。
- 负责芯片全局设计规划和实现，封装设计及 Tapeout 相关工作。
- 负责定制设计模块的电路及版图设计，仿真分析、质量检查及修复。
集成电路物理设计工程师
专业：微电子、集成电路设计、计算机、电子工程、通信工程等。
- 具备数字电路设计与分析基础，了解数字 IC 物理设计的基本流程;
- 熟悉 Linux 基本命令，熟悉 Perl、Python 等编程语言;
- 熟悉 Synopsys、Cadence、Mentor 等主流后端 EDA 工具，有定制设计及可测性设计相关经验者优先。
岗位职责：
- 基于定制设计平台进行数字电路及版图的定制设计、仿真分析、检查与修复等工作;
- 负责数字芯片模块级逻辑综合、布局布线设计及相关设计分析、检查与修复等工作;
- 负责数字芯片可测性设计、测试覆盖率调试及仿真验证等工作;
- 负责芯片全局设计规划与实现，芯片级物理验证、封装设计及流片等相关工作。
IP 接口模拟验证
专业：计算机、集成电路、电子信息、微电子、通信工程等相近专业
熟练 Linux 命令操作，能熟练使用 VCS 模拟验证工具，熟悉 Verilog、SystemVerilog、Python、Perl 等语言。有 PCIe5、DDR5、HBM3 等 IP 接口验证经验者优先
岗位职责：
- 参与 SWLink/RoCE/HBM3E/DDR5/PCIe5/CXL 等 IP 接口的模拟验证。
联系我们
E-mail: recruit@icdc.org.cn(有意者可将简历发送至此邮箱)
联系人：19117387239 周
联系地址：上海市浦东新区毕升路 399 号
邮编：201204
上海高性能集成电路设计中心招聘岗位表
文章来源：http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5NDI3MjM3MQ==&mid=2652003668&idx=5&sn=037ea097612728b66e33989c2d8884f1